1、在室溫下，用三點(diǎn)或四點(diǎn)彎曲法測量單邊預(yù)裂紋梁試樣斷裂時的臨界載荷，根據(jù)預(yù)裂紋長度、試樣尺寸以及試樣兩支撐點(diǎn)間的跨距，可計算得出被測試樣的斷裂韌性。
2、試樣中的直通裂紋是通過維氏壓痕或切口試樣（包含直通切口和斜切口試樣）預(yù)制所得。

斷裂韌性是衡量材料抵抗裂紋擴(kuò)展能力的一個常數(shù)。精細(xì)陶瓷熱循環(huán)試驗可在常溫下用預(yù)裂紋梁法測量精細(xì)陶瓷材料的斷裂韌性， 可用于材料研究、質(zhì)量監(jiān)督.性能評價，材料可靠性和疲勞參數(shù)設(shè)計等。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種精細(xì)陶瓷的力學(xué)試驗?zāi)芰Γ瑸榫?xì)陶瓷提供專業(yè)的熱循環(huán)力學(xué)試驗服務(wù)。

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GB/T 23806-2009 精細(xì)陶瓷斷裂韌性試驗方法 單邊預(yù)裂紋梁（SEPB）法
ISO 15732-2003精細(xì)陶瓷（高性能陶瓷、高技術(shù)陶瓷） 室溫下用單邊預(yù)裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
EN ISO 15732-2005 精細(xì)陶瓷（高性能陶瓷、高技術(shù)陶瓷） 室溫下用單邊預(yù)裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
BS EN ISO 15732-2006精細(xì)陶瓷（高性能陶瓷、高技術(shù)陶瓷） 室溫下用單邊預(yù)裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
DIN EN ISO 15732-2005精細(xì)陶瓷（高性能陶瓷、高技術(shù)陶瓷） 室溫下用單邊預(yù)裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法

適用于均質(zhì)塊體陶瓷和陶瓷復(fù)合材料，但不適用于含有連續(xù)纖維增強(qiáng)的陶瓷復(fù)合材料。